适用范围

单晶圆刻蚀清洗机 SWC-3008/SWC-3012 面向半导体晶圆制造中主要工艺前后的清洗或蚀刻环节，适用于栅极氧化前清洗、光刻胶清除、多晶硅清除和蚀刻等制程。设备采用单晶圆处理方式，可有效防止药液污染，以较短的喷淋时间即可获得良好的清洗效果，不会发生交叉污染，并降低化学品消耗。

产品特征

• 自动化晶圆运输系统，达到最大吞吐量；
• 4 层清洗室设计，达到最小占地面积；
• 4 手高速操作机构；
• 最大限度减少烟雾、回弹和死区的污染；
• 多种化学品的重复利用（可选）；
• 精准清洁的化学控制；
• 可靠的非接触磁性卡盘；
• 无烟排水碗和波纹管；
• 高达 3000rpm 的旋转速度；
• 4 阶段酸、碱、IPA 可选（Mega-sonic 除外）；
• 摆线臂设计最大程度减少化学反弹；
• 独立排气压力控制；
• 化学品注射后立刻冲洗；
• 精密无污染超声波流量计；
• 反吸阀防止化学品掉落；
• 实时流量控制（可选）。