产品特征

• 用于标准圆形硅晶片匀胶工艺和显影工艺；

• 应用于：功率器件MOSFET/IGBT,LED,MEMS；

• Flip-Chip,WLP,CSP工艺的光刻胶或化学药液的涂佈，显影，清洗，烘烤工艺。