产品特征

• 单晶圆刷洗机拥有比槽式清洗机更好的清洗效果，更能适应于半导 体新制程工艺；

• 根据客户需求可定制2/4/6/8腔室，单腔处理速度可达到45-55片/小时；

• 可根据客户需求定制适用于6寸/8寸/12寸硅片刷洗；

• 适用于前道和后道工艺刷洗；

• 支持SECS/GEM 通讯协议。